Наименование марки: | HSTECH |
Номер модели: | HS-D331AB |
МОК: | 1 шт. |
цена: | Подлежит обсуждению |
Условия оплаты: | T/T, Western Union, MoneyGram |
Способность к поставкам: | 100 штук в неделю |
Машина для распределения клея для стенной сферы с настраиваемым соотношением смешивания клея
Спецификация
ИТМ | Специальные характеристики |
Соотношение смешивания клея | 11-10:1/Настраиваемая |
Скорость распределения | 10-150 г/5 см ((на основе соотношения клея 1:1) |
Точность распределения | Количество клея ± 1%, пропорция клея ± 1% |
Рабочий диапазон X/Y/Z | 300*300*100 мм ((ось Z может вращаться) |
Скорость XYZ | Максимум 300 мм/с |
Система привода | Шаговый мотор + ремень |
Повторяемость | ±0,02 мм |
Образец | Линии, круги, дуги, непрерывные пути, 3D линейная интерполяция |
Точность сбора | Количество ± 1%, соотношение: ± 1% |
Метод работы | Автомобиль |
Программирование | Подвеска для учителей |
Контроль | Карта управления |
Функция защиты от утечек | клапан с вакуумным устройством |
Вес | 65 кг |
Размер ((L*W*H) | 716*585*645 мм |
Силовое питание | 220 В 50-60 Гц 350 Вт |
Это передовое оборудование отличается своей непревзойденной эффективностью и точностью, обеспечивая беспрепятственное обслуживание широкого спектра требований к производству продукции.Его универсальность охватывает многие отрасли, включая датчики, реле, адаптеры питания, электронные игрушки, звуковые приборы, компоненты, приборы, контроллеры электромобилей, цифровые устройства, изделия для ручной работы, панели для мобильных телефонов, катушки, ключи, чехлы для аккумуляторов,и связывание динамика, среди прочего.
Конструирован с точностью для конкретных задач, таких как упаковка и распределение динамиков, оптическая полупроводниковая инкапсуляция, упаковка аккумуляторов для мобильных устройств и ноутбуков, сцепление ПКБ, упаковка COB, IC, PDA и LCD,Он гарантирует безупречную интеграцию в различные производственные процессы, независимо от задачи - будь то упаковка и склеивание IC, склеивание шасси, обработка сложных оптических устройств,покрытие упаковки оборудования, точное распределение жидкости, сцепление чипов или даже автомобильное механическое покрытие и уплотнение - это оборудование обеспечивает исключительную производительность,удовлетворение строгих требований современного производства с непревзойденной точностью и эффективностью.
О продукте
О деталях