Подробная информация о продукции

Домой продукты

Погрузочно-разгрузочное оборудование PCB

Умное оборудование для обработки печатных плат для мобильных телефонов

Наименование марки:	HSTECH
Номер модели:	HS-700
МОК:	1 комплект
цена:	negotiable
Условия оплаты:	T/T, Western Union, MoneyGram
Способность к поставкам:	100 комплектов в месяц

Подробная информация

Описание продукта

Подробная информация

Место происхождения:

Китай

Сертификация:

Наименование продукта:

Станция переработки мобильного телефона BGA

Гарантия:

1 год

контроль:

Сенсорный экран

ПЛК:

Мицубиши

Марка реле:

Шнайдер

Оптоэлектронный переключатель:

ОМРОН

материалы:

Сплав алюминия

Состояние:

Новый

Толщина:

0.3 - 5 мм

Сигнал:

SMEMA

Применение:

Электронное собрание

Цвет:

Серебро

Система управления:

ПЛК

OEM/ODM:

Доступно

Общая мощность:

2600w

Силовое питание:

AC220V

Давление воздуха:

4-6бар

Устанавливать точность:

± 0,01 мм

Тип:

Автоматический

Вес:

30 кг

Упаковывая детали:

Деревянный пакет

Поставка способности:

100 комплектов в месяц

Выделить:

Оборудование для обработки ПКБ для мобильных телефонов

Оборудование для обработки печатных листов на станции переработки BGA

Оборудование для обработки печатных пластин с контролем температуры

Описание продукта

Система умного контроля температуры CCD для мобильных телефонов

Спецификация

Станция переработки мобильного телефона BGA	Модель: HS-700
Силовое питание	Обменное давление 100 В / 220 В ± 10% 50/60 Гц
Общая мощность	2600 Вт
Мощность нагревателя	Верхний нагреватель 1200W ((Max), нижний нагреватель 1200W ((Max)
Электрический материал	Двигатель + умный температурный контроллер + цветной сенсорный экран
Контроль температуры	высокоточный K-датчик + управление замкнутой цепью + независимый температурный контроллер (точность может достигать ±1°C)
Датчик	1 шт.
Способ определения местоположения	Поддержка ПКБ формы V + внешний универсальный светильник + лазерный свет для центрирования и позиционирования
Общие размеры	L450mmW470mmH670mm
Размер ПКБ	Максимальное 140160 мм Минимальное 55 мм
Размер BGA	Максимальное 50 мм50 мм Минимальное 1 мм1 мм
Применимая толщина ПКБ	0.3 - 5 мм
Точность установки	± 0,01 мм
Масса машины	30 кг
Масса монтируемого чипа	150 г
Рабочие режимы	Пятое: полуавтоматическое/ручное/удаление/монтаж/сварка
Использование Ремонт	Чипы / телефонная материнская плата и т.д.

Особенности

1. Многоязычный интерфейс меню
2Автоматическое устройство питания
3. Ось X/Y может управляться джойстиком, что делает его быстрым и удобным для работы
4Импортированная система оптического выравнивания высокой четкости CCD (2 миллиона пикселей)
5Высокоточная система контроля температуры, точное управление температурой

О упаковке

Тэги:

Погрузочно-разгрузочное оборудование PCB

Машина маршрутизатора PCB Depaneling

Автоматический робот по сварке

Затяжелитель Pcb

Машина для сцепления винтов

Машина для распределения клея

Оборудование для отделки панелей ПКБ

Очистительное оборудование SMT

Выгружатель PCB

Сопло SMT

Счетчик SMD компонентный

Части машин SMT

Машина для паяния

тепловой профилировщик

Фидер поверхностного монтажа

распределяя клапан

Погрузочно-разгрузочное оборудование PCB

Машина маршрутизатора PCB Depaneling

Автоматический робот по сварке

Затяжелитель Pcb

Машина для сцепления винтов

Машина для распределения клея

Оборудование для отделки панелей ПКБ

Очистительное оборудование SMT

Выгружатель PCB

Сопло SMT

Счетчик SMD компонентный

Части машин SMT

Машина для паяния

тепловой профилировщик

Фидер поверхностного монтажа

распределяя клапан

Подробная информация о продукции

Умное оборудование для обработки печатных плат для мобильных телефонов

Умное оборудование для обработки печатных плат для мобильных телефонов

Оборудование для обработки ПКБ для мобильных телефонов

Оборудование для обработки печатных листов на станции переработки BGA

Оборудование для обработки печатных пластин с контролем температуры