logo

Подробная информация о продукции

Created with Pixso. Домой Created with Pixso. продукты Created with Pixso.
Паяльная станция BGA
Created with Pixso.

Интеллектуальная станция переработки BGA с сенсорным экраном и точностью установки ± 0,01 мм для обработки ПКБ мобильных телефонов

Интеллектуальная станция переработки BGA с сенсорным экраном и точностью установки ± 0,01 мм для обработки ПКБ мобильных телефонов

Наименование марки: HSTECH
Номер модели: HS-700
МОК: 1 комплект
цена: negotiable
Условия оплаты: Т/Т, Вестерн Юнион
Способность к поставкам: 100 комплектов в месяц
Подробная информация
Место происхождения:
Китай
Сертификация:
CE
Название продукта:
Станция переработки мобильного телефона BGA
Гарантия:
1 год
Контроль:
сенсорный экран
ООО:
Мицубиси
Марка реле:
Шнайдер
Оптоэлектронный переключатель:
ОМРОН
Материал:
Алюминиевый сплав
Состояние:
Новый
толщина:
0.3 - 5 мм
Сигнал:
СМЕМА
Приложение:
Электронное собрание
Цвет:
Серебро
Система управления:
ООО
ОЭМ/ОДМ:
доступный
Общая мощность:
2600w
Источник питания:
220 В переменного тока
Давление воздуха:
4-6бар
Точность монтажа:
±0,01 мм
Тип:
Автоматический
Масса:
30 кг
Упаковывая детали:
Деревянный пакет
Поставка способности:
100 комплектов в месяц
Выделить:

Оборудование для обработки ПКБ для мобильных телефонов

,

Оборудование для обработки печатных листов на станции переработки BGA

,

Оборудование для обработки печатных пластин с контролем температуры

Описание продукта
Умное оборудование для обработки ПКБ с контролем температуры
Профессиональная станция BGA с передовым контролем температуры и системой CCD для ремонта материнской платы мобильных телефонов.
Модель: HS-700
Силовое питание Обменное давление 100 В / 220 В ± 10% 50/60 Гц
Общая мощность 2600 Вт
Сила отопления Верхний нагреватель 1200 Вт (макс.), нижний нагреватель 1200 Вт (макс.)
Электрические компоненты Двигатель + умный контроллер температуры + цветной сенсорный экран
Контроль температуры К-датчик высокой точности + управление замкнутой цепью + независимый регулятор температуры (точность ± 1°C)
Датчик 1 шт.
Способ позиционирования Поддержка ПКБ формы V + внешний универсальный светильник + лазерный свет для центрирования и позиционирования
Общие измерения L450mm × W470mm × H670mm
Диапазон размеров ПКБ Максимальное 140 × 160 мм, минимальное 5 × 5 мм
Диапазон размеров BGA Максимальное 50 мм × 50 мм, минимум 1 мм × 1 мм
Толщина ПКБ 0.3 - 5 мм
Укрепление точности ± 0,01 мм
Машины 30 кг
Максимальная масса чипа 150 г
Режимы работы Пять режимов: полуавтоматический / ручной / удаление / монтаж / сварка
Заявления Ремонт чипов / телефонной материнской платы
Ключевые особенности
  • Многоязычный интерфейс меню для глобальной работы
  • Автоматическое устройство питания для эффективного рабочего процесса
  • Управление джойстиком по оси X/Y для быстрой и удобной работы
  • Импортированная система оптического выравнивания высокой четкости CCD (2 млн пикселей)
  • Система высокоточного контроля температуры с точным регулированием температуры
Изображения продукции
Интеллектуальная станция переработки BGA с сенсорным экраном и точностью установки ± 0,01 мм для обработки ПКБ мобильных телефонов 0 Интеллектуальная станция переработки BGA с сенсорным экраном и точностью установки ± 0,01 мм для обработки ПКБ мобильных телефонов 1 Интеллектуальная станция переработки BGA с сенсорным экраном и точностью установки ± 0,01 мм для обработки ПКБ мобильных телефонов 2