logo

Подробная информация о продукции

Created with Pixso. Домой Created with Pixso. продукты Created with Pixso.
Паяльная станция BGA
Created with Pixso.

Система автоматической и ручной работы Лазерная позиция MCGS Контроль сенсорного экрана BGA Станция переработки

Система автоматической и ручной работы Лазерная позиция MCGS Контроль сенсорного экрана BGA Станция переработки

Наименование марки: HSTECH
Номер модели: HS-620
МОК: 1 комплект
цена: negotiable
Условия оплаты: Т/Т, Вестерн Юнион
Способность к поставкам: 100 комплектов в месяц
Подробная информация
Место происхождения:
Китай
Сертификация:
CE
Название продукта:
Паяльная станция BGA
Гарантия:
1 год
Контроль:
сенсорный экран
ООО:
Мицубиси
Марка реле:
Шнайдер
Оптоэлектронный переключатель:
ОМРОН
Материал:
алюминиевый сплав
Состояние:
Новый
Толщина:
0.3 - 5 мм
Сигнал:
СМЕМА
Приложение:
Электронное собрание
Цвет:
Серебро
Система управления:
ООО
ОЭМ/ОДМ:
доступный
Общая мощность:
2600w
Источник питания:
220 В переменного тока
Давление воздуха:
4-6бар
Точность монтажа:
±0,01 мм
Тип:
Автоматический
Масса:
30 кг
Упаковывая детали:
Деревянный пакет
Поставка способности:
100 комплектов в месяц
Описание продукта

 

Система автоматического и ручного управления, лазерное позиционирование, сенсорное управление MCGS, станция для ремонта BGA

 

​Спецификация

Станция для ремонта BGA Модель: HS-620
Электропитание AC 220В ±10% 50/60 Гц
Общая мощность 3500 Вт
Мощность нагревателей Верхняя зона нагрева 1200 Вт, вторая зона нагрева 1200 Вт, ИК зона нагрева 2700 Вт
Электрические компоненты Приводной двигатель + интеллектуальный контроллер температуры ПЛК + цветной сенсорный экран
Температура контроль независимого контроллера температуры, точность может достигать ±1℃
Интерфейс температуры 1 шт.
Способ позиционирования V-образный паз, поддерживающие приспособления для печатных плат можно регулировать, лазерный луч для быстрого центрирования и позиционирования
Габаритные размеры Д650 мм * Ш630 мм * В850 мм
Размер печатной платы Макс. 450 мм * 390 мм, мин. 10 мм * 10 мм
Размер BGA Макс. 80 мм * 80 мм, мин. 1 мм * 1 мм
Вес станка 60 кг
Применение: ремонт чипов / материнских плат телефонов и т. д.

 

Особенности

1. Система автоматического и ручного управления.

2. Система оптического выравнивания с 5-мегапиксельной CCD-камерой, точность монтажа: ±0,01 мм.

3. Сенсорное управление MCGS.

4. Лазерное позиционирование.

5. Коэффициент успешного ремонта 99,99%.

 

 

Об упаковке

Система автоматической и ручной работы Лазерная позиция MCGS Контроль сенсорного экрана BGA Станция переработки 0

Система автоматической и ручной работы Лазерная позиция MCGS Контроль сенсорного экрана BGA Станция переработки 1

Система автоматической и ручной работы Лазерная позиция MCGS Контроль сенсорного экрана BGA Станция переработки 2