Модулизированный дизайн PUR Jetting Valve HS-PF-PUR30CC для высокоточного распределения

Модулизированный дизайн PUR Jetting Valve HS-PF-PUR30CC для высокоточного распределения
 
30CC ПУР-реакционный клапан
1Впрысковый клапан PUR состоит из модуля нагрева барабана, модуля нагнетания крышки, модуля нагрева сосуда, модуля потока, модуля корпуса клапана и модуля рассеивания тепла.
 
2Модуль нагрева бочки несет бочку, а также одноступенчатое нагревание с регулируемой температурой.
 
3Модуль с нагнетаемой крышкой уплотняет и нагнетает барабан и контролирует давление выхода через контроллер.
 
4Модуль рассеивания тепла рассеивает тепло и уменьшает шум из корпуса клапана.
 
5Пиезоэлектрический впрыск принимает модульную конструкцию, часть, контактирующая с гелем, спроектирована как модуль бега,и часть, не контактирующая с гелем, предназначена как модуль корпуса клапана.
 
6Модуль пути потока может быть изменен для удовлетворения требований дозировки в различных приложениях.
 
7Диаметры ноздрей в серии (от 40 мкм до 500 мкм).
 
8Насадки подразделяются на тип плоского струя, тип иглы и тип расширения.
 
9Модули бегунов должны регулярно очищаться в ультразвуковой очистительной системе. Упорные пломбы не должны погружаться в органические растворители. Для очистки сосудов требуются специальные инструменты, чтобы предотвратить повреждение сосудов..
 
Контроллер реактивного клапана
1. Сенсорный экран управляет пиезоэлектрическим впрыском и системой подачи, поддерживает MES-коммуникацию, мощную, безопасную и надежную.
2На сенсорном экране используется графический режим управления, компоненты системы распределения и функция управления отображаются графически, что является лаконичным и интуитивным.
3Нагревательное устройство с соплами: перед подачей необходимо нагреть сопла до подходящей температуры. Нагревательное устройство использует одноступенчатый режим нагрева.
4Нагрев на соплах поддерживает постоянную температуру геля для достижения наилучшей производительности геля.
 
Нагреватель на сосудах и бочках
1Перед подачей необходимо нагреть сопла до подходящей температуры.
2Нагрев на соплах поддерживает постоянную температуру геля для достижения наилучшей производительности геля.
 
Спецификация

 
Область применения
SMT/FPC/PCB,сборка, сборка плоских дисплеев, упаковка полупроводников, светодиодная промышленность, промышленность медицинского оборудования, промышленность белья без маркировки.