logo

Подробная информация о продукции

Created with Pixso. Домой Created with Pixso. продукты Created with Pixso.
Паяльная станция BGA
Created with Pixso.

Ручная станция для ремонта BGA с промышленным сенсорным экраном, 3 зонами нагрева и сертификацией CE для оборудования для работы с печатными платами

Ручная станция для ремонта BGA с промышленным сенсорным экраном, 3 зонами нагрева и сертификацией CE для оборудования для работы с печатными платами

Наименование марки: HSTECH
Номер модели: HS-520
МОК: 1 комплект
цена: negotiable
Условия оплаты: Т/Т, Вестерн Юнион
Способность к поставкам: 100 комплектов в месяц
Подробная информация
Место происхождения:
Китай
Сертификация:
CE
Название продукта:
Паяльная станция BGA
Гарантия:
1 год
Контроль:
сенсорный экран
ООО:
Мицубиси
Марка реле:
Шнайдер
Оптоэлектронный переключатель:
ОМРОН
Материал:
Алюминиевый сплав
Состояние:
Новый
толщина:
0.3 - 5 мм
Сигнал:
СМЕМА
Приложение:
Электронное собрание
Цвет:
Серебро
Система управления:
ООО
ОЭМ/ОДМ:
доступный
Общая мощность:
2600w
Источник питания:
220 В переменного тока
Давление воздуха:
4-6бар
Точность монтажа:
±0,01 мм
Тип:
Автоматический
Масса:
30 кг
Упаковывая детали:
Деревянный пакет
Поставка способности:
100 комплектов в месяц
Выделить:

Промышленная станция для ремонта BGA с сенсорным экраном

,

Машина для ремонта BGA-чипов с 3 зонами нагрева

,

Сертификация CE Оборудование для обработки печатных плат

Описание продукта
Ручная станция для ремонта BGA с промышленным сенсорным экраном
Профессиональная ручная станция для ремонта BGA с 3 зонами нагрева, промышленным сенсорным экраном и сертификацией CE
Технические характеристики продукта
Модель HS-520
Электропитание AC 220В±10% 50/60Гц
Общая мощность 3800Вт
Габаритные размеры Д460мм × Ш480мм × В500мм
Размер печатной платы Макс. 300мм × 280мм / Мин. 10мм × 10мм
Размер BGA Макс. 60мм × 60мм / Мин. 1мм × 1мм
Толщина печатной платы 0.3-5мм
Вес 20кг
Гарантия 3 года (первый год бесплатно)
Применение Чипы, материнские платы телефонов и электронные компоненты
Основные характеристики
  • Исключительный процент успешного ремонта, превышающий 99% для операций по ремонту BGA
  • Интерфейс промышленного сенсорного экрана для точного управления
  • Независимые 3 зоны нагрева с нагревом горячим воздухом и инфракрасным предварительным нагревом (точность ±3℃)
  • Сертификация CE с двойной защитой от перегрева для безопасности
  • Универсальная функциональность: пайка, распайка, монтаж, выбор и замена чипов
  • Поворотное на 360 градусов сопло горячего воздуха для оптимального позиционирования
  • Усовершенствованное управление температурой с восемью сегментами для повышения температуры, постоянного времени и наклона температуры
  • Высокоточная система управления с замкнутым контуром с термопарой K-типа
  • Внешний датчик для точного определения температуры и анализа кривой в реальном времени
  • Совместимость с BGA, VGA, CCGA, QFN, CSP, LGA, SMD и другими компонентами
Упаковка и документация