logo

Подробная информация о продукции

Created with Pixso. Домой Created with Pixso. продукты Created with Pixso.
Паяльная станция BGA
Created with Pixso.

Высокоточная станция для ремонта BGA с системой оптического выравнивания CCD и точностью установки ±0,01 мм для ремонта BGA-чипов мобильных телефонов

Высокоточная станция для ремонта BGA с системой оптического выравнивания CCD и точностью установки ±0,01 мм для ремонта BGA-чипов мобильных телефонов

Наименование марки: HSTECH
Номер модели: HS-700
МОК: 1 комплект
цена: negotiable
Условия оплаты: Т/Т, Вестерн Юнион
Способность к поставкам: 100 комплектов в месяц
Подробная информация
Место происхождения:
Китай
Сертификация:
CE
Название продукта:
Станция переработки мобильного телефона BGA
Гарантия:
1 год
Контроль:
сенсорный экран
ООО:
Мицубиси
Марка реле:
Шнайдер
Оптоэлектронный переключатель:
ОМРОН
Материал:
Алюминиевый сплав
Состояние:
Новый
толщина:
0.3 - 5 мм
Сигнал:
СМЕМА
Приложение:
Электронное собрание
Цвет:
Серебро
Система управления:
ООО
ОЭМ/ОДМ:
доступный
Общая мощность:
2600w
Источник питания:
220 В переменного тока
Давление воздуха:
4-6бар
Точность монтажа:
±0,01 мм
Тип:
Автоматический
Масса:
30 кг
Упаковывая детали:
Деревянный пакет
Поставка способности:
100 комплектов в месяц
Выделить:

Точность монтажа ±0

,

01 мм Паяльная станция BGA

,

Система цветного оптического выравнивания CCD

Описание продукта
Система выравнивания цвета высокой точности CCD со ступенчатым двигателем для переработки мобильных телефонов BGA
Продвинутая 5-режимная система цветного выравнивания CCD, предназначенная для точной переработки мобильных телефонов с исключительной точностью и надежностью.
Технические спецификации
Спецификация Подробная информация
Модель HS-700
Силовое питание Обменное давление 100 В / 220 В ± 10% 50/60 Гц
Общая мощность 2600 Вт
Сила отопления Верхний нагреватель 1200 Вт (макс.), нижний нагреватель 1200 Вт (макс.)
Электрические компоненты Двигатель + умный контроллер температуры + цветной сенсорный экран
Контроль температуры К-датчик высокой точности + управление замкнутой цепью + независимый регулятор температуры (точность ± 1°C)
Датчик 1 шт.
Способ позиционирования Поддержка ПКБ в форме V + внешний универсальный светильник + лазерный свет для центрирования и позиционирования
Общие измерения L450mm × W470mm × H670mm
Размер ПКБ Максимальное 140 × 160 мм, минимальное 5 × 5 мм
Размер BGA Максимальное 50 мм × 50 мм, минимум 1 мм × 1 мм
Применимая толщина ПКБ 0.3 - 5 мм
Укрепление точности ± 0,01 мм
Машины 30 кг
Масса скрещивания 150 г
Режимы работы Пятое: полуавтоматическое/ручное/удаление/монтаж/сварка
Применение Ремонт чипов / телефонной материнской платы
Ключевые особенности
  • 5 универсальных режимов работы для гибкой работы
  • 15-дюймовый HD LCD монитор для четкой визуализации
  • 7-дюймовый цветный сенсорный экран HD
  • Точное управление шаговым двигателем
  • Передовая система оптического выравнивания цвета CCD
  • Точность температуры в пределах ±1°C
  • Точность установки в пределах ±0,01 мм
  • Высокий уровень успеха ремонта: 99%+
  • Независимо разработанная система управления на одном чипе
Основная конфигурация
  • Пять режимов работы для полной функциональности
  • Независимо разработанный микроконтроллер управления
  • Высокоточный шаговый двигатель
  • 7.2-дюймовый цветовой сенсорный экран
  • Система позиционирования инфракрасной лазерной лампы
  • Оптическое выравнивание для точной установки
Преимущества системы
  • Возможности автоматического всасывания и установки
  • Встроенный вакуумный насос вращается на 90° для точной регулировки сопла
  • Интегрированное устройство испытания давления предотвращает повреждение ПКБ и BGA
  • Многочисленные вакуумные всасывающие чаши с различными сосками для различных типов чипов
Изображения продукции
Высокоточная станция для ремонта BGA с системой оптического выравнивания CCD и точностью установки ±0,01 мм для ремонта BGA-чипов мобильных телефонов 0
Высокоточная станция для ремонта BGA с системой оптического выравнивания CCD и точностью установки ±0,01 мм для ремонта BGA-чипов мобильных телефонов 1
Высокоточная станция для ремонта BGA с системой оптического выравнивания CCD и точностью установки ±0,01 мм для ремонта BGA-чипов мобильных телефонов 2
Высокоточная станция для ремонта BGA с системой оптического выравнивания CCD и точностью установки ±0,01 мм для ремонта BGA-чипов мобильных телефонов 3