logo

Подробная информация о продукции

Created with Pixso. Домой Created with Pixso. Продукты Created with Pixso.
Паяльная станция BGA
Created with Pixso.

Высокоточная станция для ремонта BGA с системой оптического выравнивания CCD и точностью установки ±0,01 мм для ремонта BGA-чипов мобильных телефонов

Высокоточная станция для ремонта BGA с системой оптического выравнивания CCD и точностью установки ±0,01 мм для ремонта BGA-чипов мобильных телефонов

Наименование марки: HSTECH
Номер модели: HS-700
МОК: 1 комплект
Цена: negotiable
Условия оплаты: Т/Т, Вестерн Юнион
Способность к поставкам: 100 комплектов в месяц
Подробная информация
Место происхождения:
Китай
Сертификация:
CE
Название продукта:
Станция переработки мобильного телефона BGA
Гарантия:
1 год
Контроль:
сенсорный экран
ООО:
Мицубиси
Марка реле:
Шнайдер
Оптоэлектронный переключатель:
ОМРОН
Материал:
Алюминиевый сплав
Состояние:
Новый
толщина:
0.3 - 5 мм
Сигнал:
СМЕМА
Приложение:
Электронное собрание
Цвет:
Серебро
Система управления:
ООО
ОЭМ/ОДМ:
доступный
Общая мощность:
2600w
Источник питания:
220 В переменного тока
Давление воздуха:
4-6бар
Точность монтажа:
±0,01 мм
Тип:
Автоматический
Масса:
30 кг
Упаковывая детали:
Деревянный пакет
Поставка способности:
100 комплектов в месяц
Выделить:

Точность монтажа ±0

,

01 мм Паяльная станция BGA

,

Система цветного оптического выравнивания CCD

Описание продукта
Система выравнивания цвета высокой точности CCD со ступенчатым двигателем для переработки мобильных телефонов BGA
Продвинутая 5-режимная система цветного выравнивания CCD, предназначенная для точной переработки мобильных телефонов с исключительной точностью и надежностью.
Технические спецификации
Спецификация Подробная информация
Модель HS-700
Силовое питание Обменное давление 100 В / 220 В ± 10% 50/60 Гц
Общая мощность 2600 Вт
Сила отопления Верхний нагреватель 1200 Вт (макс.), нижний нагреватель 1200 Вт (макс.)
Электрические компоненты Двигатель + умный контроллер температуры + цветной сенсорный экран
Контроль температуры К-датчик высокой точности + управление замкнутой цепью + независимый регулятор температуры (точность ± 1°C)
Датчик 1 шт.
Способ позиционирования Поддержка ПКБ в форме V + внешний универсальный светильник + лазерный свет для центрирования и позиционирования
Общие измерения L450mm × W470mm × H670mm
Размер ПКБ Максимальное 140 × 160 мм, минимальное 5 × 5 мм
Размер BGA Максимальное 50 мм × 50 мм, минимум 1 мм × 1 мм
Применимая толщина ПКБ 0.3 - 5 мм
Укрепление точности ± 0,01 мм
Машины 30 кг
Масса скрещивания 150 г
Режимы работы Пятое: полуавтоматическое/ручное/удаление/монтаж/сварка
Применение Ремонт чипов / телефонной материнской платы
Ключевые особенности
  • 5 универсальных режимов работы для гибкой работы
  • 15-дюймовый HD LCD монитор для четкой визуализации
  • 7-дюймовый цветный сенсорный экран HD
  • Точное управление шаговым двигателем
  • Передовая система оптического выравнивания цвета CCD
  • Точность температуры в пределах ±1°C
  • Точность установки в пределах ±0,01 мм
  • Высокий уровень успеха ремонта: 99%+
  • Независимо разработанная система управления на одном чипе
Основная конфигурация
  • Пять режимов работы для полной функциональности
  • Независимо разработанный микроконтроллер управления
  • Высокоточный шаговый двигатель
  • 7.2-дюймовый цветовой сенсорный экран
  • Система позиционирования инфракрасной лазерной лампы
  • Оптическое выравнивание для точной установки
Преимущества системы
  • Возможности автоматического всасывания и установки
  • Встроенный вакуумный насос вращается на 90° для точной регулировки сопла
  • Интегрированное устройство испытания давления предотвращает повреждение ПКБ и BGA
  • Многочисленные вакуумные всасывающие чаши с различными сосками для различных типов чипов
Изображения продукции
High Precision CCD Color Align System for Mobile Phone BGA Rework
BGA Rework Station Packaging and Components
Mobile Phone BGA Rework System Setup
Technical Diagram of BGA Rework Station