Наименование марки: | HSTECH |
Номер модели: | HS-700 |
МОК: | 1 комплект |
цена: | Подлежит обсуждению |
Условия оплаты: | T/T, Western Union, MoneyGram |
Способность к поставкам: | 100 комплектов в месяц |
Высокоскоростной сенсорный экран BGA Станция переработки с 5 режимами шагового двигателя ЦКД цвет
Станция переработки BGA:
Станции переработки BGA - это специализированное оборудование, используемое для удаления и замены компонентов BGA на печатных платах.
Компоненты BGA представляют собой поверхностно-монтируемые интегральные схемы (ИК), которые имеют сетку сварных шаров на нижней стороне, что создает уникальные проблемы во время ремонта и переработки.
Ключевые компоненты:
Система высокоточного нагрева: обычно используется инфракрасный (IR) или горячий воздух для выборочного нагрева компонента BGA для безопасного удаления и установки.
Инструменты для удаления и размещения компонентов: используйте вакуумные сосуды или другие специализированные инструменты для аккуратного подъема и размещения компонента BGA.
Системы выравнивания и визуализации: обеспечивают точное выравнивание компонента BGA во время размещения, часто с помощью камер и программного обеспечения.
Платформы переработки: обеспечивают безопасную и контролируемую температурой среду для процесса переработки.
Процесс переработки:
Подготовка: ПКБ закрепляется на платформе переработки, а область вокруг целевого компонента BGA готовится к переработке.
Нагрев: нагревательная система используется для постепенного нагрева компонента BGA, расплавления сварных шаров и снятия компонента.
Удаление: компонент аккуратно снимается с ПКБ с помощью специальных инструментов, не повреждая подложки или следы.
Очистка: ПКБ-папки очищаются, чтобы удалить остатки сварки или потока, обеспечивая чистую поверхность для нового компонента.
Размещение нового компонента: заменяющий компонент BGA точно выровняется и помещается на ПКБ, а затем перемещается с помощью системы нагрева.
Применение:
Ремонт и переработка электроники: Замена неисправных или поврежденных компонентов BGA на печатных пластинках, таких как те, которые встречаются в потребительской электронике, промышленном оборудовании и аэрокосмических / оборонных системах.
Прототипные модификации: позволяют инженерам быстро и точно перерабатывать компоненты BGA на этапе разработки продукта.
Поддержка производства: предоставление возможности переработки компонентов BGA в процессе малого или серийного производства.
Особенности:
1. 5 режимов работы
2. 15'HD LCD монитор
3. 7'HD цветный сенсорный экран
4. шаговой двигатель
5Система цветового оптического выравнивания.
6.Точность температуры в пределах ±1°C
7.Точность монтажа в пределах ± 0,01 мм
8Уровень успеха ремонта: 99% +
9Независимые исследования и разработки одночипового управления
- Что?Спецификация:
Станция переработки мобильного телефона BGA | Модель: HS-700 |
Силовое питание | Обменное давление 100 В / 220 В ± 10% 50/60 Гц |
Общая мощность | 2600 Вт |
Мощность нагревателя | Верхний нагреватель 1200W ((Max), нижний нагреватель 1200W ((Max) |
Электрический материал | Двигатель + умный температурный контроллер + цветной сенсорный экран |
Контроль температуры | высокоточный K-датчик + управление замкнутой цепью + независимый температурный контроллер (точность может достигать ±1°C) |
Датчик | 1 шт. |
Способ определения местоположения | Поддержка ПКБ формы V + внешний универсальный светильник + лазерный свет для центрирования и позиционирования |
Общие размеры | L450mm*W470mm*H670mm |
Размер ПКБ | Максимальное 140*160 мм Минимальное 5*5 мм |
Размер BGA | Максимальное 50 мм*50 мм Минимальное 1 мм*1 мм |
Применимая толщина ПКБ | 0.3 - 5 мм |
Точность установки | ± 0,01 мм |
Масса машины | 30 кг |
Масса монтируемого чипа | 150 г |
Рабочие режимы | Пятое: полуавтоматическое/ручное/удаление/монтаж/сварка |
Использование Ремонт | Чипы / телефонная материнская плата и т.д. |
Станция переработки BGA | |||