| Наименование марки: | HSTECH |
| Номер модели: | HS-700 |
| МОК: | 1 шт. |
| Условия оплаты: | Т/Т |
| Способность к поставкам: | 50 ПК/месяц |
Станция переработки BGA (Ball Grid Array) для мобильных телефонов - это высокопроизводительное, профессиональное решение по ремонту, разработанное специально для усовершенствованного обслуживания смартфонов и переработки печатных плат.Проектировано для удовлетворения требований современного ремонта электроники, эта станция сочетает в себе интеллектуальный контроль температуры, высококачественное оптическое выравнивание и автоматизированную точную механику.или сложный ремонт материнской платы, это оборудование обеспечивает исключительную надежность, минимальные тепловые повреждения и максимальную эффективность работы.
| Станция переработки мобильного телефона BGA | Модель: HS-700 |
| Силовое питание | Обменное давление 100 В / 220 В ± 10% 50/60 Гц |
| Общая мощность | 2600 Вт |
| Сила отопления | Верхний нагреватель 1200W ((Max), нижний нагреватель 1200W ((Max) |
| Электрический материал | Двигатель + умный контроллер температуры + цветной сенсорный экран |
| Контроль температуры | Высокоточный K-датчик + управление замкнутой цепью + независимый регулятор температуры (точность может достигать ±1°C) |
| Датчик | 1 шт. |
| Способ определения местоположения | Поддержка ПКБ формы V + внешний универсальный светильник + лазерный свет для центрирования и позиционирования |
| Общее измерение | L450mm * W470mm * H670mm |
| Размер ПКБ | Максимум 140 мм * 160 мм, минимум 5 мм * 5 мм |
| Размер BGA | Максимум 50 мм * 50 мм, минимум 1 мм * 1 мм |
| Применимая толщина ПКБ | 0.3 - 5 мм |
| Укрепление точности | ± 0,01 мм |
| Машины | 30 кг |
| Масса скрещивания | 150 г |
| Режимы работы | Пятое: полуавтоматическое/ручное/удаление/монтаж/сварка |
| Использование | Ремонт чипов / телефонной материнской платы и т.д. |
Система оптического выравнивания цвета CCD с высокой четкостью и регулируемой с возможностями расщепления луча, усиления, уменьшения, тонкой регулировки и автоматической фокусировки.Особенности автоматического разрешения аберрации цвета и регулировки яркости, регулируемый контраст изображения, оснащенный 15-дюймовым высокоразборчивым ЖК-монитором для оптической системы выравнивания.
Использование высококачественного сенсорного интерфейса человека-машины с верхней головкой нагрева и головкой установки, разработанной как устройство 2-в-1.Предоставляет множество титанового сплава BGA туйер вариантов, которые вращаются на 360 градусов для легкой установки и замены. угол X, Y и R принято микрометровое тонкое настройка для точности определения местоположения с точностью до ± 0,01 мм.
Включает функцию сигнализации, которая автоматически сигнализирует после завершения сварки BGA.Параметры температуры включают защиту паролем для предотвращения несанкционированных изменений.
Эта станция переработки BGA для мобильных телефонов широко применяется для всех видов технического обслуживания чипов материнской платы мобильных телефонов, включая процессор, флэш-память, питание чип и другие точные BGA чип демонтаж,сварка и перепаковкаОн также подходит для точной переработки небольших и средних электронных компонентов и может удовлетворить потребности в обработке электронных ремонтных магазинов, фабрики послепродажного обслуживания,исследования и разработки лабораторной точности и другие сценарии.
Интегрируя передовые системы оптического зрения с надежным термическим управлением, наша станция переработки мобильных телефонов BGA значительно снижает ошибки ручной работы и повышает уровень успеха ремонта.Его удобный интерфейс позволяет как новичкам, так и опытным специалистам достичь точности на заводском уровне.Подкрепленное строгими сертификациями качества ISO и всеобъемлющей послепродажной поддержкой, это оборудование представляет собой надежную долгосрочную инвестицию для любой операции по техническому обслуживанию электроники.
![]()
![]()
![]()