logo

Подробная информация о продукции

Created with Pixso. Домой Created with Pixso. Продукты Created with Pixso.
Паяльная станция BGA
Created with Pixso.

Паяльная станция BGA мобильного телефона с высокой точностью оптического выравнивания CCD

Паяльная станция BGA мобильного телефона с высокой точностью оптического выравнивания CCD

Наименование марки: HSTECH
Номер модели: HS-700
МОК: 1 шт.
Условия оплаты: Т/Т
Способность к поставкам: 50 ПК/месяц
Подробная информация
Место происхождения:
Китай
Сертификация:
CE,ISO
Источник питания:
100 В/220 В переменного тока ± 10 %, 50/60 Гц
Общая мощность:
2600w
Мощность нагревателя:
Верхний нагреватель 1200 Вт (макс), нижний нагреватель 1200 Вт (макс)
Точность температуры:
±1℃
Точность монтажа:
±0,01 мм
Габаритные размеры:
Д450 мм × Ш470 мм × В670 мм
Упаковывая детали:
Деревянный
Поставка способности:
50 ПК/месяц
Описание продукта
Станция переработки BGA для мобильных телефонов Система оптического выравнивания цвета CCD 0,01 мм Точность установки 1 °C Точность температуры
Обзор продукции

Станция переработки BGA (Ball Grid Array) для мобильных телефонов - это высокопроизводительное, профессиональное решение по ремонту, разработанное специально для усовершенствованного обслуживания смартфонов и переработки печатных плат.Проектировано для удовлетворения требований современного ремонта электроники, эта станция сочетает в себе интеллектуальный контроль температуры, высококачественное оптическое выравнивание и автоматизированную точную механику.или сложный ремонт материнской платы, это оборудование обеспечивает исключительную надежность, минимальные тепловые повреждения и максимальную эффективность работы.

Технические спецификации
Станция переработки мобильного телефона BGA Модель: HS-700
Силовое питание Обменное давление 100 В / 220 В ± 10% 50/60 Гц
Общая мощность 2600 Вт
Сила отопления Верхний нагреватель 1200W ((Max), нижний нагреватель 1200W ((Max)
Электрический материал Двигатель + умный контроллер температуры + цветной сенсорный экран
Контроль температуры Высокоточный K-датчик + управление замкнутой цепью + независимый регулятор температуры (точность может достигать ±1°C)
Датчик 1 шт.
Способ определения местоположения Поддержка ПКБ формы V + внешний универсальный светильник + лазерный свет для центрирования и позиционирования
Общее измерение L450mm * W470mm * H670mm
Размер ПКБ Максимум 140 мм * 160 мм, минимум 5 мм * 5 мм
Размер BGA Максимум 50 мм * 50 мм, минимум 1 мм * 1 мм
Применимая толщина ПКБ 0.3 - 5 мм
Укрепление точности ± 0,01 мм
Машины 30 кг
Масса скрещивания 150 г
Режимы работы Пятое: полуавтоматическое/ручное/удаление/монтаж/сварка
Использование Ремонт чипов / телефонной материнской платы и т.д.
Ключевые особенности
  • 5 режимов работы для универсальной работы
  • 15-дюймовый HD LCD монитор для четкой визуальной обратной связи
  • 7 дюймовый цветный сенсорный экран HD для интуитивного управления
  • Степной двигатель для точного управления движением
  • Цветная оптическая система выравнивания CCD для точного позиционирования
  • Точность температуры в пределах ±1°C
  • Точность установки в пределах ±0,01 мм
  • Уровень успеха ремонта: 99%+
  • Независимые исследования и разработки системы управления на одном чипе
Система оптического выравнивания

Система оптического выравнивания цвета CCD с высокой четкостью и регулируемой с возможностями расщепления луча, усиления, уменьшения, тонкой регулировки и автоматической фокусировки.Особенности автоматического разрешения аберрации цвета и регулировки яркости, регулируемый контраст изображения, оснащенный 15-дюймовым высокоразборчивым ЖК-монитором для оптической системы выравнивания.

Многофункциональная и гуманизированная система управления

Использование высококачественного сенсорного интерфейса человека-машины с верхней головкой нагрева и головкой установки, разработанной как устройство 2-в-1.Предоставляет множество титанового сплава BGA туйер вариантов, которые вращаются на 360 градусов для легкой установки и замены. угол X, Y и R принято микрометровое тонкое настройка для точности определения местоположения с точностью до ± 0,01 мм.

Высшая функция защиты безопасности

Включает функцию сигнализации, которая автоматически сигнализирует после завершения сварки BGA.Параметры температуры включают защиту паролем для предотвращения несанкционированных изменений.

Основные приложения

Эта станция переработки BGA для мобильных телефонов широко применяется для всех видов технического обслуживания чипов материнской платы мобильных телефонов, включая процессор, флэш-память, питание чип и другие точные BGA чип демонтаж,сварка и перепаковкаОн также подходит для точной переработки небольших и средних электронных компонентов и может удовлетворить потребности в обработке электронных ремонтных магазинов, фабрики послепродажного обслуживания,исследования и разработки лабораторной точности и другие сценарии.

Почему выбрать нашу станцию переработки BGA?

Интегрируя передовые системы оптического зрения с надежным термическим управлением, наша станция переработки мобильных телефонов BGA значительно снижает ошибки ручной работы и повышает уровень успеха ремонта.Его удобный интерфейс позволяет как новичкам, так и опытным специалистам достичь точности на заводском уровне.Подкрепленное строгими сертификациями качества ISO и всеобъемлющей послепродажной поддержкой, это оборудование представляет собой надежную долгосрочную инвестицию для любой операции по техническому обслуживанию электроники.

Паяльная станция BGA мобильного телефона с высокой точностью оптического выравнивания CCD

Паяльная станция BGA мобильного телефона с высокой точностью оптического выравнивания CCD

Паяльная станция BGA мобильного телефона с высокой точностью оптического выравнивания CCD