Управление сенсорным экраном с использованием D.I Water SMT Chip Mounter Nozzle Cleaner

Управление сенсорным экраном с использованием D.I Water SMT Chip Mounter Nozzle Cleaner

Введение

Машина для очистки сопла - это оборудование для очистки, которое заменяет традиционное использование стальных игл или ультразвуковой вибрации для очистки соприкосновений.Грязь на всасывающей насадке, которая не могла быть удалена раньше, может быть удалена за короткое времяПоскольку используется нетоксичная и безвредная очистная жидкость, весь процесс более экологичен.

С развитием SMT, миниатюризация и высокая плотность монтажа компонентов стали тенденцией.ноздри устройства SMT более точны и оказывают большее влияние на качество устройстваВо время процесса монтажа сопла забивается из-за загрязнения сваркой, потоком или другими загрязнителями, которые могут легко привести к выбросу материала.мы больше не могли решить проблему, вскрывая стальными иглами или используя ультразвуковый шок.

Машина для очистки сосудов, разработанная для этой ситуации, использует новый метод очистки, который может удалять грязь на сосудах, которую нельзя было удалить за короткое время.И соприкосновение не будет повреждено во время очисткиПоскольку используется нетоксичная и безвредная очистная жидкость, весь процесс более экологичен.

Преимущество

1. Миниатюризация компонентов: быстрое развитие электронной промышленности сделало компоненты все более миниатюризированными. 0402 и 0201 компоненты становятся все более распространенными и широко используемыми,и меньшие компоненты скоро появятся.

2- меньшее расстояние: электронное оборудование требует меньших размеров и более мощных функций, поэтому компоненты на платах стали все плотнее и плотнее,и расстояние становится все меньше и меньшеЕсли в прошлом небольшая разница в плоскости во время заправки не имела бы большого влияния.что приводит к увеличению количества дефектных продуктов.

3Влияние без свинца: из-за хорошей активности свинца, если есть небольшое отклонение в пластыре, это может быть исправлено после рефлома сварки.

Однако после освобождения от свинца активность меди значительно ослабевает.

4В общем, точность размещения чипа должна быть все выше и выше, и небольшая разница может привести к огромной разнице.Точность конструкции устройства уже довольно высока, но его производительность значительно снижается из-за различных факторов, среди которых также является важным фактором нечистота всасывающего сосуда.

Экономические выгоды:

1. Снизить стоимость покупки насадки

2. Уменьшить ненужный труд

3. Улучшить эффективность производства SMT

4Уменьшить уровень дефектов продукции. Грязные сосудистые сосуды и слабое всасывание могут легко вызвать скольжение компонентов и выброс материала, что приводит к увеличению уровня дефектов продукции.

Спецификация

О упаковке