Наименование марки: | HSTECH |
Номер модели: | HS-520 |
МОК: | 1 комплект |
цена: | negotiable |
Условия оплаты: | T/T, Western Union, MoneyGram |
Способность к поставкам: | 100 комплектов в месяц |
Промышленный сенсорный экран 3 Отопительные зоны Ручная станция переработки BGA с & CE
Введение:
А.Станция переработки BGAявляется специализированным инструментом, используемым в промышленности по производству электроники для ремонта или замены компонентов Ball Grid Array (BGA) на печатных платах (PCB).Эти компоненты популярны из-за их высокой плотности и производительности, но могут быть сложными для работы, когда возникают дефекты.
Особенности:
1Уровень успеха ремонта: более 99%
2. Использование промышленного сенсорного экрана
3.Независимые 3 зоны нагрева, нагрев горячего воздуха/инфракрасный предварительный нагрев. (точность температуры ± 2°C)
4С сертификацией CE.
Спецификация:
Ручная станция переработки BGA | Модель: HS-520 |
Силовое питание | Обменное давление 220В±10% 50/60Гц |
Общая мощность | 3800 Вт |
Общие размеры | L460mm*W480mm*H500mm |
Размер ПКБ | Максимальное 300 мм*280 мм Минимальное 10 мм*10 мм |
Размер BGA | Максимум 60 мм*60 мм Минимально 1 мм*1 мм |
Толщина ПКБ | 0.3-5 мм |
Масса машины | 20 кг |
Гарантия | 3 года (1 год бесплатно) |
Использование Ремонт | Чипы / телефонная материнская плата и т.д. |
Заявления
Замена компонента BGA:
Используется для удаления неисправных компонентов BGA и замены их на новые, необходимые для ремонта и модернизации.
Ремонт сварного соединения:
Упрощает повторный поток сварных соединений для переработки соединений, которые могут быть неисправны или стали холодными.
Прототипный:
Полезно в среде прототипирования, где компоненты BGA часто должны быть заменены или модифицированы.
Контроль качества:
Используется в процессах контроля качества для проверки и ремонта ПХБ перед окончательной сборкой или отправкой.
Преимущества
Увеличение надежности:
Позволяет эффективно ремонтировать компоненты BGA, увеличивая срок службы ПХБ и уменьшая количество отходов.
Эффективные ремонты:
Уменьшает потребность в полной замене ПКБ, экономия затрат на производство и обслуживание.
Улучшенная точность:
Обеспечивает точное управление температурой и выравнивание для высококачественных результатов переработки, обеспечивая целостность ПКБ.
Временная эффективность:
Упрощенные процессы переработки позволяют ускорить сроки обработки в производственных и ремонтных средах.
Гибкость:
Может обрабатывать различные размеры и типы компонентов BGA, что делает их универсальными для различных приложений.