Оригинальное новое SMT NOZZLE FUJI NXT H08M Использование для компонента SMD

Оригинальный новый SMT NOZZLE FUJI NXT H08M Использование для компонента SMD Полные спецификации и модели

Введение
SMT-насадка устанавливается на головке пластыря и используется для подбора компонентов и монтажа их на плату.Установлены более высокие требования к точности устройств размещения, а также более высокие требования к точности и качеству SMT-насадки.

SMT (Surface Mount Technology) - это важный инструмент, используемый в автоматизированном оборудовании для размещения электронных компонентов, используемый для подбора и размещения небольших электронных компонентов.Существует множество типов SMT-насадки в соответствии с различными потребностями, распространенными являются:

Кроме того, существуют некоторые специальные типы соприкосновений, такие как вращающиеся соприкосновения, локтевые соприкосновения и т. д., которые могут быть выбраны и использованы в соответствии со специфическими требованиями к размещению.Следует отметить, что для электронных компонентов разных размеров и форм подходят разные сосудыВыбор подходящего типа сопла очень важен для эффективности и качества работы по размещению.

Форма сопла

Форма всасывающей насадки включает в себя квадратное отверстие, круглое отверстие, канаву в виде буквы V и т. Д. Всасывающие насадки, изготовленные на заказ, обычно выбирают плоские точки всасывания на основе формы материала.Некоторые из них сделаны из вытянутых сосочных сосочек, которые протягиваются в канаву материала, чтобы поглощать их плотноЕсли концы плоские, если середина неровная, то должен быть построен мост.Некоторые материалы липкие и их трудно потушить., так что вам нужно сделать несколько канавок в стенке всасывающей сосуды или сделать резиновую головку.
При использовании SMT-насадки следует уделять внимание очистке и техническому обслуживанию, чтобы можно было переработать насадки и снизить затраты на производство.

Часть модели FUJI

H08M 3.7 соприкосновение

H08M 7.0 сосна

H08M 1.8 сосна

H08M 2.5 соприкосновение

H02F 10.0G сосна AA6NF04

H02F 7.0G сосна AA6NE0

Накрытие H02F 7.0G

Причины, по которым SMT-насадка не подбирает компоненты

(1) Вакуумное отрицательное давление недостаточно.который адсорбирует компоненты к сосудному сосудуДля определения того, являются ли компоненты, подхваченные всасывающей сопла, ненормальными, обычно используется метод обнаружения отрицательного давления.Когда отрицательное давление Когда значение обнаружения датчика находится в определенном диапазоне, машина считает всасывание нормальным, в противном случае она считает всасывание плохим.

(2) Всасывающее отверстие изнашивается. Деформация, засорение и повреждение всасывающего отверстия вызывают недостаточное давление воздуха, в результате чего компонент не может всасываться.Степень износа всасывающих сосочек должна регулярно проверяться и серьезные должны быть заменены..

(3) Влияние кормильца, кормильца плохо кормит (кормильца поврежден), отверстие материала ремня не застряло на кормильце, под кормильцем находятся посторонние предметы,обручальное кольцо изнашивается)Покрытие, пружина и другие механизмы работы могут быть деформированы, ржавеющие и т.д., что может привести к сосанию компонентов в стороны, поднятию или невозможности сосания.должны проводиться регулярные инспекции и своевременно решаться проблемы, чтобы избежать большого количества отходов компонентов.

(4) Влияние высоты всасывания: идеальная высота всасывания - это когда сосна устройства для всасывания соприкасается с поверхностью компонента, а затем нажимает на 0,05 мм.Если глубина депрессии слишком великаЕсли всасывающее состояние определенного компонента не хорошее, высоту всасывания можно регулировать слегка вверх.например, 0.05 мм.

(5) Проблемы с поступающими материалами. В упаковке компонента чипа, производимой некоторыми производителями, есть проблемы с качеством.сцепление между бумажной лентой и пластиковой пленкой слишком велико, а размер материала слишком мал.Возможные причины неспособности поднять его